Platinen ohne Fotoschicht - Leiterplatten - Herstellung mit Shop

Leiterplatten - Herstellung
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Platinen ohne Fotoschicht

Cu-kaschiertes Basismaterial FR4 ohne Fotobeschichtung

Die Kupferoberfläche ist pressblank, aber nicht gebürstet.
160 x 100mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig blank
Bungard Basismaterial, 35µm Kupferauflage einseitig, Materialstärke 1,5 mm, ohne Fotobeschichtung

Dieses Produkt ist nicht lieferbar.
1,90 CHF
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200 x 160mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig blank
Bungard Basismaterial, 35µm Kupferauflage einseitig, Materialstärke 1,5 mm, ohne Fotobeschichtung

Dieses Produkt ist nicht lieferbar.
3,80 CHF
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160 x 100mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig blank
Bungard Basismaterial, 35µm Kupferauflage, doppelseitig, Materialstärke 1,5 mm, ohne Fotobeschichtung

Verfügbarkeit: 4
2,10 CHF
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200 x 160 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig blank
Bungard Basismaterial, 35µm Kupferauflage, doppelseitig, Materialstärke 1,5 mm, ohne Fotobeschichtung


Verfügbarkeit: 1
4,20 CHF
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