70µm Leiterplatte 1,5

100 x 80 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

2,40 CHF

100 x 80 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

3,00 CHF

160 x 100 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5mm

4,00 CHF

160 x 100 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5mm

4,60 CHF

200 x 160 mm 70/00µm Cu FR4 Platine einseitig

Bungard Basismaterial, einseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke: 1,5mm

7,30 CHF

200 x 160 mm 70/70µm Cu FR4 Platine doppelseitig

Bungard Basismaterial, doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 70 µm Kupferauflage, Materialstärke 1,5mm

8,45 CHF

Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage