35µm Leiterplatte 1.0

Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm

2,05 CHF

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm

Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm

1,75 CHF

Bungard Basismaterial,160 x100mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm

3,80 CHF

Bungard Basismaterial,160 x 100mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm

3,10 CHF

Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm

7,30 CHF

Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm

5,90 CHF

Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit

Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage