35µm Leiterplatte 0.5

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

1,95 CHF

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial,100x80-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

1,80 CHF

160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm

3,20 CHF

160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 160x100-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke: 0,5 mm

2,85 CHF

200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

5,80 CHF

200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine

Bungard Basismaterial, 200x160-0.5-35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 0,5mm

5,10 CHF

Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

Andere Formate auf Anfrage