35µm Leiterplatte 1.0 - Leiterplatten - Herstellung mit Shop

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35µm Leiterplatte 1.0

100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 5
2,05 CHF
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100 x 80 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 7
1,75 CHF
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160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine doppelseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,160 x100mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 5
3,80 CHF
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160 x 100 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,160 x 100mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 5
3,10 CHF
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200 x 160 mm 35 µm Cu FR4 Platine doppelseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 1
7,30 CHF
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200 x 160 mm 35µm Cu FR4 Platine einseitig 1,0mm
Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 3
5,90 CHF
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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden

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