35µm Leiterplatte 1.0
Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 5 |
2,05 CHF
Hinzufügen
Bungard Basismaterial,100 x 80mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 7 |
1,75 CHF
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Bungard Basismaterial,160 x100mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 5 |
3,80 CHF
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Bungard Basismaterial,160 x 100mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 5 |
3,10 CHF
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Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/35
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
doppelseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 1 |
7,30 CHF
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Bungard Basismaterial,200 x 160mm 1.0mm 35/00
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
einseitig fotopositiv beschichtet mit 35 µm Kupferauflage, Materialstärke 1.0mm
Verfügbarkeit: 3 |
5,90 CHF
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Die hochauflösende UV- Fotoschicht sorgt für scharfe Konturen und beste Reproduzierbarkeit
Mit Hilfe von Ätzmitteln und Positiv-Entwickler können schnell und einfach Platinen für Prototypen oder Kleinserien gefertigt werden
Andere Formate auf Anfrage